全自动超高真空常温键合设备

型号：SAB6110

品牌：Dezisemi

分类：国产键合机

简述：SAB6110是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用先进的常温键合技术，在超高真空环境下实现材料表面的原子级活化与直接键合，无需加热即可形成高强度共价键。该设备支持全尺寸兼容，配备自动化上料系统、独立镀膜腔体及高精度对准系统，确保工艺稳定性和高效产能，是实现大规模量产的理想选择。

Dezisemi

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核心产品特点

全自动化操作：配备完整的自动化上料系统，大幅减少人工干预，提高生产效率和一致性。

常温键合技术：在室温条件下完成键合过程，避免热应力对敏感材料的损害，保持材料的原有特性。

超高真空环境：在超高真空条件下进行键合，有效排除空气中的污染物，确保键合界面的清洁度和键合质量。

原子级活化与直接键合：采用先进的表面活化技术，实现材料表面的原子级清洁和活化，在室温下形成高强度共价键。

全尺寸兼容：支持多种尺寸的晶圆键合，满足不同产品的生产需求。

独立镀膜腔体：集成独立的镀膜功能，可在键合前后进行原位处理，提高工艺集成度和产品良率。

高精度对准系统：配备先进的对准系统，确保键合过程中的精确定位，提高键合精度和成品率。

工艺稳定高效：精密的控制系统和优化的工艺流程确保键合过程的稳定性、重复性和高产能。

应用领域

大规模半导体制造：适用于先进半导体器件的量产，包括逻辑芯片、存储器等的制造。

Chiplet集成技术：实现不同功能芯片的异质集成，提高系统性能和降低成本。

3D堆叠技术：用于3D NAND闪存、3D图像传感器等器件的制造，实现高密度集成。

MEMS批量生产：适用于MEMS器件的大规模生产，如加速度计、陀螺仪、压力传感器等。

异质材料集成：实现硅、化合物半导体、玻璃等不同材料之间的键合，为新型器件提供制造平台。

复合衬底制备：用于SOI、SiC等复合衬底的批量制备，满足高性能器件的需求。

光电子器件制造：适用于激光器、LED、探测器等光电子器件的量产。

参数/功能	性能规格
键合方式	常温键合
真空度	超高真空
兼容样品尺寸	全尺寸晶圆
自动化程度	全自动
上料系统	自动化上料
镀膜功能	独立镀膜腔体
对准系统	高精度对准
应用场景	量产
键合精度	高精度
产能	高效